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🎉AD小知识阻焊层和助焊层的区别_ad焊盘的paste mask 层开窗🔧

发布时间:2025-03-08 00:39:40来源:

在电子设计领域,了解阻焊层(Solder Mask)和助焊层(Paste Mask)之间的区别非常重要。这两者都是电路板制造过程中不可或缺的部分,但它们各自承担着不同的角色。🔍

🌟 阻焊层(Solder Mask):顾名思义,这个涂层的主要作用是防止焊接过程中不必要的部分被锡覆盖。它通常是一种绿色的保护层,覆盖在电路板的大部分表面,只留下必要的焊接点暴露在外。这对于保护电路免受外部环境的影响非常关键。🛡️

🌟 助焊层(Paste Mask):另一方面,助焊层是在表面贴装技术(SMT)中使用的。它位于电路板的焊盘上,用于放置焊膏,以便在焊接组件时使用。助焊层的设计对于确保每个焊点都有适量的焊膏至关重要。🛠️

💡 在Altium Designer(AD)中,当你需要为ad焊盘的paste mask层开窗时,确保你的设计准确无误,以避免在后续的组装过程中出现任何问题。这一步骤需要精确的计算和布局,以保证焊膏的正确分布。📐

通过理解这些基础知识,你将能够更好地掌握电子设计中的细节,从而提高产品的质量和可靠性。🚀

电子设计 电路板制造 AltiumDesigner

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