【高通骁龙865plus跑分和骁龙888哪个发热量大】在手机处理器的选择中，性能与发热一直是用户关注的重点。高通骁龙865 Plus与骁龙888作为两款不同年代的旗舰芯片，分别代表了2020年与2021年的高性能水平。虽然两者在跑分上都有不俗的表现，但在实际使用过程中，发热情况却有所不同。
从整体表现来看，骁龙888在性能上确实优于865 Plus，尤其是在AI计算、图形渲染以及5G网络支持方面。但与此同时，888的功耗控制也更为复杂，尤其是在高负载情况下，其发热问题更为明显。相比之下，865 Plus虽然在跑分上稍逊一筹，但其在温度控制方面表现更稳定，适合对散热有较高要求的用户。
以下是对这两款芯片在发热方面的对比总结：
| 项目 | 骁龙865 Plus | 骁龙888 |
| 发热表现 | 相对较低，日常使用较稳定 | 较高，高负载下容易发热 |
| 核心架构 | 1+3+4（1×Cortex-X1 + 3×A78 + 4×A55） | 1+3+4（1×Cortex-X1 + 3×A78 + 4×A55） |
| 制程工艺 | 7nm EUV | 5nm N4P |
| 跑分表现 | 高，接近888 | 更高，尤其在AI与图形处理上 |
| 实际使用体验 | 温度控制较好，适合长时间使用 | 性能强但需注意散热，易降频 |
| 适合人群 | 注重稳定性与续航的用户 | 追求极致性能的用户 |
综上所述，骁龙888在跑分上更强，但发热相对更大；而骁龙865 Plus虽然跑分略低，但发热控制更优。因此，如果你更在意手机的温度表现，865 Plus可能是更合适的选择；而如果你追求更高的性能，并愿意接受一定的发热风险，那么888会是更好的选择。
