【波峰焊的预热温度为多少】在波峰焊工艺中，预热是确保焊接质量的重要环节。预热温度的控制直接影响到焊料的流动性、元件的受热均匀性以及焊接后的可靠性。不同类型的PCB和元器件对预热温度的要求也有所不同。以下是对波峰焊预热温度的总结，并附上相关参考数据。
一、波峰焊预热温度概述
波峰焊是一种用于批量生产印刷电路板（PCB）的自动化焊接工艺，其基本流程包括：助焊剂喷涂、预热、波峰焊接和冷却。其中，预热阶段的作用是：
- 去除PCB表面的湿气；
- 提高PCB及元件的温度，使其接近焊料熔点；
- 减少因温差过大导致的热应力损伤；
- 提升焊料的润湿性能，提高焊接质量。
因此，合理设置预热温度是保证波峰焊成功的关键因素之一。
二、常见预热温度范围
根据不同的PCB类型、元件密度、焊料种类等因素，预热温度通常在 100°C 至 180°C 之间。以下是常见的预热温度参考表：
| PCB类型 | 元件密度 | 焊料类型 | 推荐预热温度（°C） | 备注 |
| 单面板 | 低 | Sn63/Pb37 | 120 - 140 | 适用于简单电路 |
| 双面板 | 中 | Sn63/Pb37 | 130 - 150 | 需注意热传导 |
| 多层板 | 高 | Sn63/Pb37 | 140 - 160 | 需加强预热时间 |
| 无铅板 | 高 | SAC305 | 150 - 180 | 温度需略高 |
| 混合组装 | 中/高 | Sn63/Pb37/SAC305 | 130 - 170 | 根据具体元件调整 |
三、影响预热温度的因素
1. PCB材料：FR-4基材与高频材料的导热性不同，影响预热效果。
2. 元件大小与数量：大体积或密集元件需要更高的预热温度以避免冷焊。
3. 助焊剂类型：活性较强的助焊剂可能降低预热需求。
4. 焊接速度：高速焊接时，预热温度需适当提高以保证热量充足。
5. 环境湿度：高湿度环境下需增加预热时间或温度以去除湿气。
四、注意事项
- 预热温度过低可能导致焊料无法充分润湿焊盘，造成虚焊或漏焊。
- 预热温度过高则可能损坏敏感元件或导致PCB变形。
- 实际操作中应结合工艺验证，通过试焊调整最佳温度区间。
五、总结
波峰焊的预热温度一般控制在 100°C 至 180°C 之间，具体数值需根据PCB结构、元件特性、焊料类型等因素综合确定。合理的预热不仅可以提升焊接质量，还能有效减少焊接缺陷，延长产品寿命。在实际生产中，建议结合工艺文件和实际测试结果进行优化调整。
